全部分类
工业自动化产品案例-半导体
[适用场景]:半导体卷带包装(Tape & Reel)工艺
[主要功能]:自动上料(Reel,铝箔袋,干燥剂,湿度指示卡,标签等)
[技术参数]:C/T: 350 R/H; FP: 2450x1350x1840;
主要特点:
[效率]:全自动化,高运作速度,不停机上料
[质量]:100%防混料、全方位比对条码、湿度指示卡检测
[特点]:智能选袋,智能贴签,灵活MES系统及追溯保证
0.0
元
0.0
元
上一个
工业自动化产品案例-医疗器械
下一个
工业自动化产品案例-半导体