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工业自动化产品案例-半导体
全自动芯片装袋真空封口机
[适用场景]：半导体卷带包装（Tape & Reel）工艺
[主要功能]：自动上料（Reel，铝箔袋，干燥剂，湿度指示卡，标签等）
[技术参数]：C/T: 350 R/H; FP: 2450x1350x1840;
主要特点：
[效率]：全自动化，高运作速度，不停机上料
[质量]：100%防混料、全方位比对条码、湿度指示卡检测
[特点]：智能选袋，智能贴签，灵活MES系统及追溯保证
[适用场景]：半导体卷带包装（Tape & Reel）工艺
[主要功能]：自动上料（Reel，铝箔袋，干燥剂，湿度指示卡，标签等）
[技术参数]：C/T: 350 R/H; FP: 2450x1350x1840;
主要特点：
[效率]：全自动化，高运作速度，不停机上料
[质量]：100%防混料、全方位比对条码、湿度指示卡检测
[特点]：智能选袋，智能贴签，灵活MES系统及追溯保证
关键词：
工业自动化产品案例-半导体
所属分类：
产品介绍
全自动芯片装袋真空封口机
[适用场景]：半导体卷带包装（Tape & Reel）工艺
[主要功能]：自动上料（Reel，铝箔袋，干燥剂，湿度指示卡，标签等）
[技术参数]：C/T: 350 R/H; FP: 2450x1350x1840;
主要特点：
[效率]：全自动化，高运作速度，不停机上料
[质量]：100%防混料、全方位比对条码、湿度指示卡检测
[特点]：智能选袋，智能贴签，灵活MES系统及追溯保证
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