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工业自动化产品案例半导体Reel-Box装盒机
[适用场景]:半导体卷带包装产品装盒机
[主要功能]:纸盒自动成型,自动装袋到纸盒,检测条码内容,标签自动打印和贴合,自动整理完成的纸盒。
[技术参数]:速度: 取决于每盒装袋数量 200 Boxes/Hour;尺寸:1800mm x 2500mm;
作业人数:1-2人 -
工业自动化产品案例双工位自动点胶机
[适用场景]:汽车空调面板的润滑油脂的自动涂布。
[主要功能]:同时给两个不同产品进行点胶和检测
[技术参数]: 点胶精度: 0.003g
系统速度:单点:0.5-0.8秒
设备尺寸:1.0mx1.0mx1.7m -
工业自动化产品案例自动螺钉锁定设备
[适用场景]:塑料件锁紧、电路板锁紧。
[主要功能]:自动供钉、自动锁定、产品夹持、多配方多产品通用
[技术参数]: 供钉方式:吹气式
锁紧速度:每个螺钉1-3秒(取决于运动距离)
设备尺寸:1mx1mx1.8m -
工业自动化产品案例自动油胶涂布设备
[适用场景]:润滑油脂的涂布
[主要功能]:将润滑油脂均匀涂布在零件的局部区域
[技术参数]:
涂布精度:3mg
涂布点数:>30点
涂布速度:2-3秒 -
工业自动化产品案例医药行业粉碎分离机
[适用场景]:生物制药生产企业
[主要功能]:自动均匀上料、自动粉碎、自动分离固体液体、自动喷淋冲洗
[技术参数]:
速度: 800-1000Kg/Hour
尺寸:1000mm x 1500mmx2400mm
粉碎颗粒:<3mm, <8mm, <12mm(可选配置)
3mm> -
机器视觉产品案例汽车发动机阀芯尺寸测量
[适用场景]:机加工产品的尺寸及加工外观的检测
[主要功能]:多角度测量外径,高度,空内径及外观缺陷(机加工料屑及料圈)
[技术参数]:检测精度:5-8um;重复精度(3σ):0.5um;尺寸:500mmx400mmx500mm
速度:1.2秒/件(3-4个角度旋转检测) -
工业自动化产品案例-半导体[适用场景]:医疗器械包装
[主要功能]:纸盒成型、印刷及贴标签、说明书发放、封盒、称重、复核监管码、自动开箱、装箱及码垛
[技术参数]:包装速度:40-60盒/分钟 -
工业自动化产品案例-半导体自动包装机 [适用场景]:产品包装的装箱工艺
[主要功能]:自动开箱、自动封箱(可选自动装箱)
[技术参数]:10箱/分钟 -
工业自动化产品案例-半导体[应用客户]:诺和诺德制药
[适用场景]:针剂盒装产品的
[主要功能]:自动AGV转运、自动笼车掏料、自动覆膜、自动拆垛、自动码垛
主要特点
[效率]:全自动化,多工位缓冲,自动搬运
[特点]:数字化,可视化,智能化 -
工业自动化产品案例-半导体全自动芯片装袋真空封口机
[适用场景]:半导体卷带包装(Tape & Reel)工艺
[主要功能]:自动上料(Reel,铝箔袋,干燥剂,湿度指示卡,标签等)
[技术参数]:C/T: 350 R/H; FP: 2450x1350x1840;
主要特点:
[效率]:全自动化,高运作速度,不停机上料
[质量]:100%防混料、全方位比对条码、湿度指示卡检测
[特点]:智能选袋,智能贴签,灵活MES系统及追溯保证 -
工业自动化产品案例-半导体半导体Reel-Bag包装线
[适用场景]:半导体卷带包装产品生产线
[主要功能]:自动上Reel盘,自动上铝箔袋,自动读取标签、自动打印及核查标签内容、自动投放干燥剂、湿度指示卡、自动装袋、封袋及码放。
[技术参数]:速度: 750 Reels/Hour;
尺寸:1800mm x 4500mm x 1650mm
作业人数:1-2人 -
工业自动化产品案例-半导体半导体Bag-Box包装线
[适用场景]:半导体卷带包装产品生产线
[主要功能]:自动分盒、自动开盒、自动装袋入盒、自动打印贴签、自动核对标签。
[技术参数]:速度: 120-150 Box/Hour (按照每盒5袋计算);
尺寸:1800mm x 2300mm x 1800mm
作业人数:1人
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