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工业自动化产品案例-半导体[适用场景]:医疗器械包装
[主要功能]:纸盒成型、印刷及贴标签、说明书发放、封盒、称重、复核监管码、自动开箱、装箱及码垛
[技术参数]:包装速度:40-60盒/分钟 -
工业自动化产品案例-半导体自动包装机 [适用场景]:产品包装的装箱工艺
[主要功能]:自动开箱、自动封箱(可选自动装箱)
[技术参数]:10箱/分钟 -
工业自动化产品案例-半导体[应用客户]:诺和诺德制药
[适用场景]:针剂盒装产品的
[主要功能]:自动AGV转运、自动笼车掏料、自动覆膜、自动拆垛、自动码垛
主要特点
[效率]:全自动化,多工位缓冲,自动搬运
[特点]:数字化,可视化,智能化 -
工业自动化产品案例-半导体全自动芯片装袋真空封口机
[适用场景]:半导体卷带包装(Tape & Reel)工艺
[主要功能]:自动上料(Reel,铝箔袋,干燥剂,湿度指示卡,标签等)
[技术参数]:C/T: 350 R/H; FP: 2450x1350x1840;
主要特点:
[效率]:全自动化,高运作速度,不停机上料
[质量]:100%防混料、全方位比对条码、湿度指示卡检测
[特点]:智能选袋,智能贴签,灵活MES系统及追溯保证 -
工业自动化产品案例-半导体半导体Reel-Bag包装线
[适用场景]:半导体卷带包装产品生产线
[主要功能]:自动上Reel盘,自动上铝箔袋,自动读取标签、自动打印及核查标签内容、自动投放干燥剂、湿度指示卡、自动装袋、封袋及码放。
[技术参数]:速度: 750 Reels/Hour;
尺寸:1800mm x 4500mm x 1650mm
作业人数:1-2人 -
工业自动化产品案例-半导体半导体Bag-Box包装线
[适用场景]:半导体卷带包装产品生产线
[主要功能]:自动分盒、自动开盒、自动装袋入盒、自动打印贴签、自动核对标签。
[技术参数]:速度: 120-150 Box/Hour (按照每盒5袋计算);
尺寸:1800mm x 2300mm x 1800mm
作业人数:1人 -
自动仓储物流案例智能线边物流及存储系统 [适用场景]:线边物流及存储生产线 [主要功能]: 1.AGV自动对接货物并将货物运输至对接滑道上,由RGV转运至堆高机进行堆高工作后,再经由RGV运输至对接滑道,由滑道将货物运输至输出系统。 2.输出系统将空箱放上滑道,由滑道将空箱传送至AGV端,等待AGV接收空箱。 作业人数:1-2人
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自动仓储物流案例智能物流转运系统
[适用场景]:工厂内产品物流周转及出货(尤其适用于丰田生产模式的拉动式生产)
[主要功能]:AGV自动搬运产品,产品二维码信息识别,根据生产计划和WMS信息自动调度AGV系统,自动码垛,自动分道出货。
[技术参数]:堆高高度:4米;AGV速度:1米/秒 -
机器视觉产品案例半自动芯片抽检系统
[适用场景]:半导体Wire-Bond/Die-Bong工艺人工抽验(单机代替多个显微镜)
[主要功能]:自动上弹夹(Magazine)、多角度拍摄、高倍放大显示、自动/手动移栽框架便于检查、屏幕辅助标尺显示便于测量判定 [技术参数]:相机分辨率:2百万-5百万像素;镜头放大倍率:10x-50x
尺寸:1800mm x 4500mm;作业人数:1人。 -
机器视觉产品案例汽车中控面板检测设备
[适用场景]:(汽车)零配件装配工艺
[主要功能]:字符识别、特征件有无检测、透光度检测、工件尺寸测量、标签识别
[技术参数]:工位:2;速度:5-35秒/工件;尺寸:1000mmx1000mmx1800mm;快换时间:3分钟
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