半自动芯片抽检系统
[适用场景]：半导体Wire-Bond/Die-Bong工艺人工抽验（单机代替多个显微镜）
[主要功能]：自动上弹夹(Magazine)、多角度拍摄、高倍放大显示、自动/手动移栽框架便于检查、屏幕辅助标尺显示便于测量判定 [技术参数]：相机分辨率：2百万-5百万像素；镜头放大倍率：10x-50x
尺寸：1800mm x 4500mm；作业人数：1人。